良好的导热性:铜具有良好的导热性,使得钨铜板材具有较高的导热性能,适用于热传导要求较高的应用。
耐磨性:钨铜板材具有较高的硬度和耐磨性,适用于需要耐磨性的领域,如电子封装、航空航天等。
可加工性:由于铜的可加工性,钨铜板材可以进行冷加工、热加工和机械加工等,以满足不同形状和尺寸的需求。
钨铜板材广泛应用于电子、航空航天、冶金、化工等领域,如电子封装材料、高温零件、电极材料等。根据具体的应用需求,可以选择不同比例的钨铜复合材料,以满足不同的性能和要求。
良好的导热性:铜具有良好的导热性,使得钨铜板材具有较高的导热性能,适用于热传导要求较高的应用。
耐磨性:钨铜板材具有较高的硬度和耐磨性,适用于需要耐磨性的领域,如电子封装、航空航天等。
可加工性:由于铜的可加工性,钨铜板材可以进行冷加工、热加工和机械加工等,以满足不同形状和尺寸的需求。
钨铜板材广泛应用于电子、航空航天、冶金、化工等领域,如电子封装材料、高温零件、电极材料等。根据具体的应用需求,可以选择不同比例的钨铜复合材料,以满足不同的性能和要求。